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迅达解决方案｜如何制作高多层厚板HDI？有什么技术要点需要注意？
随着超大规模集成电路（VLSI）、电子零件的小型化和高集积化的进展，电路板正朝搭配高功能电路的方向前进，这必将在高密度线路和高布线容量方面的需求日益增长，同时对电气特性（如Crosstalk、阻抗特性 ...查看更多
CPCA秘书长洪芳勉励光华科技：以软硬实力引领，加速攻克
核心导读 日前，中国电子电路行业协会CPCA秘书长洪芳，副秘书长李琼、包含洁，会员部任晋林一行莅临CPCA副理事长单位，CPCA材料分会会长单位——广东光华科技股份有限公司位 ...查看更多
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中兴&崇达年度技术交流会议顺利展开
2020年01月21日，中兴&崇达年度技术交流会议在深圳崇达召开，中兴通讯贾忠中，王玉等6位研发工艺专家，崇达集团技术部总监秦运杰、研发部总监袁为群和马育军，通讯、安防、单面板销售总监刘保海以 ...查看更多
干货满满！产业趋势展望、全球PCB产业回顾总结，热门技术分享-尽在2020年度最后一场TPCA线上研讨会
2020 TPCA趋势在线研讨会已来到尾声，台湾电路板协会（TPCA）在12月23日于线上成功举办《展望2021大陆PCB产业关键发展》最终场次。本次活动得到了广大业界精英们的高度 ...查看更多
马赫内托：钛阳极在PCB镀铜制程中的应用（下）
随着时代的进步以及对于电子产品日益轻薄化的要求，线路板制造工艺也在不断进步。近些年来，PCB镀铜制程中，钛阳极工艺也逐渐为更多人所认识及了解。相对于传统磷铜球工艺，其在使用过程中不 ...查看更多
科翔股份：PCB产品种类业内领先，加码高端扩宽护城河
11月5日，科翔股份(300903.SZ)正式在创业板挂牌上市。资料显示，公司为一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，产品终端应用于消费电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、计算机等领 ...查看更多
